Intel se pretvara u svjetlo za prijenos podataka unutar računala

Intel je u utorak najavio da je razvio prototip interkonekcije koji koristi svjetlost za ubrzavanje prijenosa podataka u računalima brzinom od 50 gigabita u sekundi.

Intelovi istraživači rekli su da bi optička tehnologija u konačnici mogla zamijeniti korištenje bakrenih žica i elektrona za prijenos podataka unutar ili oko računala. Cijeli film u visokoj rezoluciji može se prenositi svake sekunde s prototipom, navode istraživači.

Tehnologija će također moći prenositi podatke na dulje udaljenosti od bakrenih žica, objavili su istraživači Intel. najbolji protuprovalni zaštitnici za vašu skupu elektroniku]

Intelov tehnološki časopis Justin Rattner obilježio je prototip istraživanja kao proboj u istraživanju dok su bakrene žice dosegnule svoje granice. Postoji mnoštvo podataka koje treba premjestiti, a prijenos podataka na 10G bps ili više preko bakrenih žica postaje izazov. Čak i ako se podaci mogu prenijeti preko bakrenih žica brzinom, postoje razlike u udaljenosti.

Optički međusobni spojevi rješavaju taj problem dopuštajući prijenos podataka mnogo bržim i većim udaljenostima, rekao je Rattner na konferencijski poziv

"Fotonika nam daje mogućnost premještanja te velike količine podataka u prostoriji … u ekonomičnoj stvari", rekao je Rattner.

Fotonika tehnologija mogla bi potencijalno ubrzati prijenos podataka u računalima ili kao što su ručni uređaji, gdje se filmovi mogu skinuti brzinom, rekao je Rattner.

Laser se već koristi u uređajima kao što su DVD playeri, kao i za aplikacije kao što su dugotrajna komunikacija. Laserska tehnologija, međutim, može biti skupa, a Intel želi dovesti tehnologiju do niske cijene, gdje se može integrirati u svakodnevne uređaje, rekao je Rattner. Tvrtka se nada povećanju brzine optičkog povezivanja kako bi dosegla do 1T bps (bitova u sekundi) jer povećava broj kanala za poboljšanje prijenosa podataka.

No, za sada, tvrtka je načelno pokazala da može skupite komade i stavite ih zajedno u fab. Sljedeći korak je provesti u čipovima i odvesti je u proizvodnju volumena. Tehnologija bi mogla doprijeti do masovnog tržišta do sredine desetljeća, a mogla bi ići na računala, poslužitelje ili mobilne uređaje.

Tehnologija neće biti implementirana na razini integriranog kruga u kratkom roku, ali može zamijeniti bakrene žice koji povezuju CPU s memorijom, na primjer, izjavio je Mario Paniccia, Intelov kolega. Optički poveznik smanjuje latenciju, što može rezultirati bržim kretanjem i obradom podataka.

"Mislimo da će biti savršeno kod kuće u aplikacijama u podatkovnim centrima", rekao je Rattner. Za potrošačke aplikacije, optički međusobno povezivanje također bi korisnicima olakšalo snimanje filmova na ručne uređaje brzinom, kazao je Rattner.

"Kada smo uvjereni da imamo velike kapacitete proizvodnje, tada ćemo se obratiti tvrtki pitanje: koje tržišne prilike privlače Intel? " Rattner je zatražio.

Prototip istraživanja okuplja niz prethodnih Intelovih istraživanja oko uređaja koji emitiraju, manipuliraju, kombiniraju, razdvajaju i otkrivaju svjetlost. Interkonekcija uključuje čip odašiljača na PC ploči koja stavlja četiri optička kanala na vlakno, a čip prijemnika koji prima ulazno svjetlo, dijeli optičke signale i pretvara fotone u električne podatke.

Intel već radi na novi optički međusobni spoj za povezivanje vanjskih diskova za pohranu, mobilnih uređaja i zaslona s računalima do 100 metara. Zvani svjetlosni vrh, međusobno povezivanje pomaže pri prijenosu podataka do 10 Gbps. Intel vidi Light Peak kao potencijalnu tehnologiju za zamjenu USB-a, koji se obično koristi za povezivanje skladištenja i drugih uređaja s računalima.

Mnoge tvrtke, uključujući Sunce, koje su sada dio Oraclea i IBM-a, sudjelovale su u istraživanju silikonske fotonike.

Ovako? Možete također uživati ​​…

Brother novom potresu na punjivim baterijama

• Intel isporučuje nove šestjezgrene jezgre I7 čip, rezanja cijena čipova
• Graphene smanjuje punjenja baterije
• Slijedite GeekTech na Twitteru ili na Facebooku.